岗位职责：
1、负责外包厂生产管控，生产进度跟进，质量管理和技术能力指导。
2、 产品后段制程流程之建立,变更与维护。
3、协助测试厂量产导入，协助产品封装可靠性测试。
4、新产品/制程/封装工程批开发、导入与验证。
5、产品质量分析和持续质量改进。
任职需求：
1、全日制本科及以上学历，5年以上光通信产品生产管理经验；有FAB 制程整合经验，熟悉芯片制造全流程优先。
2、有CP和FT开发经验；熟悉生产规程以及生产质量标准，了解ISO9000质量管理体系流程。
3、掌握目标控制、成本控制、时间分配等，并能够有效采取综合的策略，保证任务安排。
6、沟通表达能力较好，思路清晰，团队合作精神和抗压能力较好。
7、具备较强的质量意识和改善意识。